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2026导热界面材料G基站热管理解决方案评估.docx

2026导热界面材料G基站热管理解决方案评估.docx

    2026导热界面材料G基站热管理解决方案评估

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026年G基站热管理背景与导热界面材料战略定位 5

    1.1G基站技术演进与热流密度挑战 5

    1.2导热界面材料在热管理链路中的战略价值 7

    二、G基站热管理架构与关键传热路径分析 10

    2.1芯片到散热器的直接导热路径 10

    2.2多层堆叠与跨板传热路径 14

    三、导热界面材料主流技术路线与性能特征 19

    3.1导热硅脂与导热凝胶 19

    3.2导热垫片（相变化、石墨烯增强、金属基复合） 21

    3.3导热胶粘剂与焊锡/烧结银

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