2026及未来5年中国逻辑电路行业市场经营管理及发展趋势预测报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u2935摘要 3
6068一、逻辑电路底层技术原理与架构演进路径 6
70461.1后摩尔时代晶体管微缩物理极限与GAA/CFET架构突破 6
146281.2三维异构集成Chiplet互联标准及D2D接口技术实现 8
156101.3存算一体与光互连新型计算架构的能效比优势分析 11
21398二、先进制程工艺实现方案与良率成本模型 14
165972.1EUV多重曝光与High-NA光刻技术的工艺窗口优化策略 14
244642.2
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