CN119535174A 芯片封装结构的校验方法、系统、终端及存储介质 (山东芯通微电子科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-21 发布于重庆
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CN119535174A 芯片封装结构的校验方法、系统、终端及存储介质 (山东芯通微电子科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119535174A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411754117.9

(22)申请日2024.12.02

(71)申请人山东芯通微电子科技有限公司

地址250100山东省济南市高新区航天大

道5999号济南综合保税区4号标准厂

(72)发明人邢广军

(74)专利代理机构山东舜源联合知识产权代理

有限公司37359

专利代理师宋丙臣

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图2页

(54)发明名称

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