江苏金刚石项目
可行性研究报告
xxx有限责任公司
报告说明
半导体和消费电子行业是金刚石精密及超精密工具的主要应用领
域之一。集成电路芯片的制造环节需要精密设备对单晶硅片进行精细
化处理,特别是PC、服务器的CPU芯片以及手机、智能手表等智能移
动终端的存储芯片制造过程中需要采用精密工具完成硅棒外圆磨削、
硅片倒角、平面研磨、晶圆减薄、芯片分割、封装产品切割等一系列
高精密加工工艺。由于半导体硅片对产品质量及一致性要求极高,半
导体生产所用硅片的制造难度也远大于光伏硅片
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