江苏金刚石项目可行性研究报告参考范文 .pdf

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江苏金刚石项目

可行性研究报告

xxx有限责任公司

报告说明

半导体和消费电子行业是金刚石精密及超精密工具的主要应用领

域之一。集成电路芯片的制造环节需要精密设备对单晶硅片进行精细

化处理,特别是PC、服务器的CPU芯片以及手机、智能手表等智能移

动终端的存储芯片制造过程中需要采用精密工具完成硅棒外圆磨削、

硅片倒角、平面研磨、晶圆减薄、芯片分割、封装产品切割等一系列

高精密加工工艺。由于半导体硅片对产品质量及一致性要求极高,半

导体生产所用硅片的制造难度也远大于光伏硅片

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