半导体预备开发协议.docx

半导体预备开发协议

本协议由以下双方于年月日签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方希望乙方为其提供半导体预备开发服务，双方经友好协商，达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：半导体预备开发服务，包括但不限于技术方案设计、原型制作、测试验证等。

2.规格型号/标准：按照双方另行签订的技术规格书执行。

3.数量：项。4.单价：人民币元整。5.总价：人民币元整。二、权利义务

1.甲方义务：a.按时向乙方支付服务费用。b.提供必要的技术资料和测试环境。c.按时完成验收工作。d.对乙方提供的服务保密。

2.乙方义务：a.按时完成半导体预备开