IEC 60068-2-83：：2025 RLV 环境测试 - 第2-83部分测试 - 测试Tf用于表面贴装设备的电子元件（Smd）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法标准立项发展报告.docxVIP

IEC60068-2-83:2025RLV环境测试-第2-83部分:测试-测试Tf:用于表面贴装设备的电子元件（SMD）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IEC60068-2-83:2025RLV-Environmentaltesting-Part2-83:Tests-TestTf:Solderabilitytestingofelectroniccomponentsforsurfacemountingdevices(SMD)bythewettingbalancemethodusingsolderpaste

摘要：

关键词：IEC60068-2-83；环境测试；SMD；可焊性测试；润湿平衡法；焊膏；表面贴装技术；电子元器件可靠性

Keywords:IEC60068-2-83;Environmentaltesting;SMD;Solderabilitytesting;Wettingbalancemethod;Solderpaste;Surfacemounttechnology;Electroniccomponentreliability

1.引言

在全球电子制造业向高集成度、微型