B放置与布线考虑：提升PCB设计质量指南.pdfVIP

BGA放置和布线考虑

引言

这些提示的目的是帮助加快并提高您的PCB设计质量。

一般设计指南

目前有各种不同的BGA间距。从常见的1.27毫米到1.0毫米、0.8毫米，甚至低至0.5毫

米间距。在开始设计之前，最重要的任务是您的PCB制造商，以确定最佳的走线/

间距，从而决定是否可以在BGA焊盘之间放置一条或两条走线。接下来是确定过孔尺

寸和钻孔直径。大多数PCB制造商可以处理4密尔的走线和4密尔的间距。

由于BGA尺寸以毫米为单位，因此建议使用毫米网格和毫米参数来设计PCB。

BGA材料

有两种基本的BGA材料：陶瓷和有机（FR‑4）。每种基板的设计规则不同。最常

见的是FR‑4BGA，它用于高产量产品和低层数设计。陶瓷基板与FR‑4基板在热

膨胀系数（TCE）上有所不同，因此在预期高温环境下使用，并且是处理器的首

选材料。在PCB布局设计中，这种差异表现在陶瓷基板上的焊盘尺寸更大、焊锡

膏焊盘也更大，而FR‑4基板则不然。

BGAcementandRoutingconsideration

Introduction

ThepurposeofthehintsistohelpspeedupandimprovethequalityofyourPCB

design.