CN120234595A 峰值提取方法、厚度测量方法及设备 （北京特思迪半导体设备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120234595A

(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号202510730068.3

(22)申请日2025.06.03

(71)申请人北京特思迪半导体设备有限公司

地址101300北京市顺义区杜杨北街3号院

6号楼（顺创）

(72)发明人汪岳鹏蒋继乐

(51)Int.Cl.

G06F18/213(2023.01)

G06F17/11(2006.01)

G06F18/10(2023.01)

G01B11/06(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

B24B49/12(2006.01)

B24B49/02(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(54)发明名称

峰值提取方法、厚度测量方法及设备

(57)摘要

CN120234595A本发明提供一种峰值提取方法、厚度测量方法及设备。应用于高精度测量领域。该方法包括：获取晶圆的一帧光谱信号；根据预设强度阈值对当前帧光谱信号进行峰提取；当提取到一个峰时，确定峰的峰值为主峰峰值；获取厚度猜测值；利用厚度方程根据所述厚度猜测值和主峰峰值反向求解得到次峰峰值；将所述主峰峰值和所述次峰峰值作为双峰pseudoVoigt拟合方程的初始猜测值，对当前帧光谱信号进行拟