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算力基础设施中光模块的“硅光+InP”异质集成：利用不同材料优势实现高性能光引擎

摘要

本报告聚焦算力基础设施中光模块技术演进的核心方向——“硅光+InP”异质集成光引擎，系统分析该技术如何通过晶圆键合等先进工艺，将硅光平台的无源集成优势与InP材料的有源增益能力深度融合，以实现高性能、低成本的光互连解决方案。

研究范围覆盖技术原理、产业链结构、竞争格局、需求驱动及未来趋势，时间跨度聚焦2024-2029年，地理覆盖全球主要市场。核心发现表明，随着AI算力集群对带宽密度的需求呈指数级增长，传统分立器件光模块在功耗、成本和集成度上遭遇瓶颈。

“硅光+InP”异质集成技术通过将InP激光器、调制器与硅光无源波导、复用/解复用器在晶圆级实现原子级结合，可将光引擎尺寸缩小70%以上，单通道成本降低40%-60%，并显著提升大规模量产一致性。2024年该技术市场规模约2.3亿美元，预计2029年将突破18亿美元，年复合增长率达51%。当前市场集中度较高，Intel、AyarLabs、Quintessent等少数企业占据先发优势，但代工生态的成熟正加速新进入者涌入。报告最终提出，产业链上下游应围绕晶圆键合设备、III-V材料外延及协同设计工具进行战略布局，以抢占光电融合计算时代的价值制高点。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

“硅光+InP”异质集成光引擎