实装工程不良处理流程(SMT).xlsVIP

Sheet3

SMT

工程不良处理流程(SMT)

文件编号：SMT-S-QC006页码：1/1

正常生产流程

不良处理流程

说明

投入前准备

基板投入

1-1.

来料不良的基板不投入

锡膏印刷

OK

2-1.根据制造工艺的不同分为机器自动

印刷和手动印刷.

NG

3-1.

印刷检查分为检查机全数检查和

印刷检查

不良修理

不良板清洗

人工抽检

3-2.检查的印刷不良基板进行人工修理，

修理OK正常投入，NG清洗处理

3-3.清洗好后的基板重新投入,清洗后

不良的基板废弃处理

3-4.检查结果反馈技术或印刷作业员,调

整印刷机或进行作业修正.

贴片

4-1.贴片分为高速机/中速机/手动贴片等

贴片检查

手动修正

废弃处理

5-1.检查分为检查机全数检查和人工抽检

5-2.贴片不良的部品进行手动修正OK后

进入下一工序,手动修正不好的作

清洗处理.

5-3.检查结果反馈技术或贴片作业员,调

整贴片机或进行作业修正.

过回流炉

6-1.根据生产工艺的不同,使用不同的回

流炉.

7-1.QC检查员对出回流炉后的基板实行

QC检查

修理

全检

7-2.全检无品质不良正常流入