1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 技术指导

CN119673774A 用于芯片3d封装的玻璃转接板快速低成本制造方法 （青岛五维智造科技有限公司）.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.99万字
  • 约 17页
  • 2026-07-23 发布于重庆
  • 举报

CN119673774A 用于芯片3d封装的玻璃转接板快速低成本制造方法 （青岛五维智造科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119673774A

    (43)申请公布日2025.03.21

    (21)申请号202411771365.4

    (22)申请日2024.12.04

    (71)申请人青岛五维智造科技有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >