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晶上系统赋能人工智能与先进计算蓝皮书

一、技术内涵与演进脉络

概念缘起与基本定义

晶上系统（SystemonWafer，常缩写为SoW）是指将不同功能、不同工艺的预制件或芯粒像堆积木一般组装并集成到一整片晶圆之上的新型计算系统形态。这一概念的核心包含两层含义。其一是指基于晶圆母板实现单个或多个芯粒的互连与封装，用以替代传统印制电路板封装带来的体积庞大、重量偏高、互连冗长等弊端，从而支撑穿戴设备、物联终端等场景的微型化与轻薄化。其二是指将多个同构或异构、同质或异质的芯粒互连封装成亚晶圆乃至整晶圆尺寸规模的芯片系统，把计算、存储、感知、网络等多种功能的芯粒在晶圆尺度上完成集成，进而为超算中心、大数据中心以及边缘计算节点提供低延迟、高带宽与高能效的系统级算力载体。

值得注意的是，晶上系统的提出并非孤立的技术设想，而是对摩尔定律与登纳德缩放定律逐渐失效这一产业大背景的直接回应。长期以来，信息系统遵循从芯片、模组、机匣、机柜到系统的工程实现路线，依靠层层堆叠数以万计乃至数十万计的中央处理器、数字信号处理器、图形处理器与存储器来满足用户对算力与带宽的渴求。这种拼规模的发展模式带来了功耗与占地的急剧膨胀，系统性价比与能效随之快速下降，已经难以持续。晶上系统正是为破解这一困局而生的系统性技术路线。

从更宏观的视角看，晶上系统的崛起与人工智能算力需求的指数级膨胀密不可分。在传统计算时代，算力需