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算力基础设施中光模块的“光子-电子”联合仿真：面向CPO设计的跨域信号完整性分析

摘要

本报告聚焦算力基础设施中光模块技术演进的核心瓶颈——共封装光学（CPO）设计的信号完整性验证难题，系统研究“光子-电子”跨域联合仿真方法。

随着AI算力集群向百万卡级迈进，传统可插拔光模块在功耗、密度与延迟上已触及物理极限。CPO通过将光引擎与交换ASIC裸片封装于同一基板，将光互连距离从厘米级压缩至毫米级，但这也使电信号、光子信号与热效应在极狭小空间内深度耦合，形成前所未有的跨域信号完整性问题。

报告核心发现：全链路信号完整性分析必须突破传统电子设计自动化（EDA）与光子设计自动化（PDA）工具的孤立状态。基于Verilog-A与光子紧凑模型的协同仿真框架，可有效捕捉从SerDes发送端到光调制器、再从光电探测器到接收端均衡器的完整链路中，阻抗失配、调制非线性、光电转换噪声及串扰的级联效应。

关键数据显示，在112GbpsPAM4速率下，忽略光子器件非线性导致的眼图闭合可达15%以上；而采用联合仿真优化后，CPO链路的误码率可降低两个数量级。报告预测，面向3.2TCPO的跨域仿真工具市场将在2028年达到4.5亿美元规模。

报告从宏观环境、产业链、竞争格局、需求趋势等维度展开分析，最终提出面向光模块厂商、EDA工具商及算力基础设施方的战略建议，强调构建多物理场协同设计平台