CN120252965A 一种半导体芯片的三温测试方法及装置 （弘润半导体(苏州)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120252965A

(43)申请公布日2025.07.04

(21)申请号202510735828.X

(22)申请日2025.06.04

(71)申请人弘润半导体（苏州）有限公司

地址215500江苏省苏州市常熟市碧溪街

道通港路58号10幢

(72)发明人张春霞盛道亮王超群陈泳宇

(74)专利代理机构苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙)32858

专利代理师刘坤

(51)Int.Cl.

G01J5/00(2022.01)

G01J5/48(2022.01)

G01J5/70(2022.01)

G01R31/26(2020.01)

G01R31/265(2006.01)

G01R31/28(2006.01)

G01R31/308(2006.01)

G06F18/15(2023.01)

G06F18/2131(2023.01)

G06F18/2135(2023.01)

G06F18/25(2023.01)

G06F16/22(2019.01)

G06F16/2455(2019.01)

G06F12/123(2016.01)

权利要求书2页说明书10页附图4页

(54)发明名称

一种半导体芯片的三温测