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- 2026-07-24 发布于北京
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一、半导体物流:从“高价值货运”迈向“全链路保障” 5
(一)半导体物流:涵盖半导体产业全链路 5
(二)半导体物流核心壁垒:高门槛下的时间与空间协调 8
1、时效的充分协调:转向JIT与JIC并行 8
2、空间的复杂协调:从厂内微米级搬送到跨境多节点联运 8
3、高要求、强约束:未来头部集中是趋势 9
二、掘金景气“芯”产业:扩产潮与国产化催生半导体物流“卖铲子”逻辑 11
(一)我们预计国内半导体物流市场规模或达千亿级:扩产潮+国产化是核心驱动 11
(二)不同核心环节的“卖铲子”受益逻辑解析 11
1、核心逻
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