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- 2026-07-24 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120266027A
(43)申请公布日2025.07.04
(21)申请号202380081611.0
(22)申请日2023.10.24
(30)优先权数据
63/419,0882022.10.25US
(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.05.27
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/US2023/0776512023.10.24
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2024/091951EN2024.05.02
(71)申请人TS导体公司
地址美国
(72)发明人J·J·黄Q·何
(74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所
有限公司11038
专利代理师吴星曌
(51)Int.Cl.
G02B6/44(2006.01)
H01B7/30(2006.01)
权利要求书3页说明书40页附图10页
(54)发明名称
智能复合导体及其制造方法
(57)摘要
CN120266027A一种装置(100)包括强度构件(110),该强度构件包括由复合材料形成的芯(112)并且具有第一玻璃化转变或熔融温度。封装层(114)围绕芯(112)设置。光纤组件设置在芯(112)中并且包括纤芯(152)和围绕该芯设置的光纤封装层(154),该光
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