光学读出非制冷红外热像仪FPA真空封装：技术、挑战与创新.docxVIP

光学读出非制冷红外热像仪FPA真空封装：技术、挑战与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

红外热像仪作为一种能够探测目标物体红外辐射，并将其转化为可见图像的设备，在诸多领域发挥着关键作用。根据探测器工作温度的差异，红外热像仪可分为制冷型和非制冷型。制冷型红外热像仪虽灵敏度高，但需配备制冷装置，存在成本高昂、体积庞大、功耗大以及可靠性欠佳等问题，在一定程度上限制了其应用范围。相比之下，非制冷红外热像仪无需制冷，具有成本低、功耗小、重量轻、小型化、启动迅速、使用便捷灵活以及性价比高等显著优势，在军用和民用领域得到了越来越广泛的应用。在军事领域，其被应用于轻武器瞄准具、驾驶员视力增强器、单兵头盔式观瞄以及部分导弹的红外成像末制导等方面；在民用领域，它在电力设备检测、建筑检测、消防救援、医疗防疫、安防监控等场景中发挥着重要作用。

光学读出非制冷红外热像仪是一种新型的非制冷红外热像仪，其采用光学方法读出红外辐射引起的探测器物理性能变化，相较于传统的电学读出方法，能够更好地实现探测单元与基底间的热隔离，对等量的热辐射具有更高的温升，且微悬臂梁阵列制作简单，不需要对每个单元设计并制作复杂的读出电路。焦平面阵列（FPA）作为光学读出非制冷红外热像仪的核心部件，其性能直接影响着热像仪的整体性能。而FPA真空封装技术对于提升FPA的性能、降低成本起着至关重要的作用。良好的真空封装可以减少