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2026年高热导率封装基板在AI加速器中的应用趋势与供应链安全分析

摘要

本报告聚焦高热导率封装基板在AI加速器领域的应用趋势与供应链安全，系统分析了2023至2026年的市场演变格局。研究范围覆盖氮化铝（AlN）、氮化硅（Si?N?）、金刚石铜复合材料及活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板等主流技术路线，地理维度横跨东亚、北美及欧洲三大半导体制造枢纽。

核心发现表明，受大算力AI芯片功耗密度突破1000W/cm2的刚性驱动，全球高热导率封装基板市场规模预计将从2023年的8.7亿美元攀升至2026年的22.4亿美元，年复合增长率达37.1%。其中，氮化铝AMB基板凭借其170-2