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分析技术在工业诊断中的应用（精细化工篇2）

工业诊断

通过分析，可以快速查找异物或者不良产生原因，消除隐患；从成分入手，了解产品性能下降找原因解决生产过程出现的问题。

失效分析案例分享（精细化学品篇）

案例六

电子元器件中铜板可能被氧化变色（XPS，测试铜价态）

Cu-2P的XPS出峰

Cu的俄歇电子谱

注解：O元素除了来自氧化亚铜，也有部分是制备过程中的污染，给出的相对含量比仅供参考。

结论：

从XPS图谱可以看出，基材表面可能有0价、+1铜的可能性（分别是932.6ev、933.3ev)，不含+2价铜（934ev）

综合俄歇电子谱，在570.3ev、576.71ev出峰，可以确定0价铜、+1铜同时存在

进一步结合出峰面积，计算机拟合大概计算得到：0价铜约45-50%、+1价铜约50-55%

案例七

铁件表面防锈处理后又生锈（SEM、EDS）

生锈部位的SEM测试图

未生锈部位的EDS测试图

生锈部位的EDS测试图

结论：

经过对生锈部位和未生锈部分SEM的对比，看出未生锈的部分表面平整均匀，生锈部分有腐蚀产生；EDS对比看出，未锈部分含C、O等元素，是高分子防锈剂的成分，而生锈部分含有大量的铁、氧等，高分子防锈剂的含量低，可能是防锈剂未成膜或防锈层流失导致的生锈。

案例八

硅胶表面的异物

分析方法：ATR-红外、显微红外、NMR、EDS

异物EDS的测试：检测到S、Si