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集成电路封装——材料、方法与工艺 教学大纲、习题及答案.docx

集成电路封装——材料、方法与工艺 教学大纲、习题及答案.docx

    山东大学集成电路学院

    《集成电路封装材料、方法与工艺》理论课程教学大纲

    一.课程基本信息

    课程名称

    集成电路封装材料、方法与工艺

    英文名称

    PackagingMaterials,MethodsandProcessesofIntegratedCircuits

    课程编码

    开课单位

    集成电路学院

    课程类别

    □通识教育必修课程□通识教育核心课程

    □通识教育选修课程□学科基础平台课程

    □专业基础课程□专业必修课程□专业选修课程

    课程性质

    □必修□选修

    学分

    2

    学时

    32

    适用专业

    微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统类

    先修课程

    半导体物

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