集成电路封装——材料、方法与工艺 课件 第5--9章_chiplet集成异构---_封装可靠性与失效分析.pptx

;1.Chiplet及其发展背景

2.Chiplet集成方案

3.Chiplet中的先进封装技术;Chiplet及其发展背景;;;;;;;;;;Chiplet集成方案;;;;;;Chiplet中的先进封装技术;;;;;;;;;集成电路芯片气密性封装工艺;;1.金属封装

2.陶瓷封装

3.玻璃封装

;金属封装;金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。金属封装的信号和电源引线大多采用金属-玻璃密封工艺或者玻璃-金属密封工艺。

金属具有优良的水分子渗透阻绝能力、可靠度、密封性，以及可以提供良好的热传导和电屏蔽。这种封装方法广泛应用于电子元