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2026人工智能芯片封装工艺发展动态及产业投资价值分析报告.docx

2026人工智能芯片封装工艺发展动态及产业投资价值分析报告.docx

    2026人工智能芯片封装工艺发展动态及产业投资价值分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、人工智能芯片封装工艺发展概述及2026趋势研判 5

    1.1AI芯片封装技术演进路径与核心驱动力 5

    1.22026年主流封装技术路线图（Chiplet、CoWoS、3DIC）预测 8

    1.3后摩尔时代封装工艺在算力、带宽、功耗维度的突破方向 10

    二、先进封装核心工艺技术深度解析 14

    2.1硅通孔（TSV）与微凸块（Micro-bump）高密度互连技术 14

    2.22.5D/3D集成中介层（Interposer）材料与设计

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