SJT 12009-2025 集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告.docx

集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:IntegratedCircuitEtchedLeadframe

摘要

随着集成电路（IC）向高集成度、高性能、高可靠性及小型化方向快速发展，封装技术对核心材料的要求日益严苛。引线框架作为IC封装中连接芯片与外部电路的关键结构件，其技术水平和产品质量直接决定了封装的可靠性与电气性能。传统冲压型引线框架在应对精细间距、多引脚数、高密度（如QFN、DFN等先进封装）需求时面临瓶颈。蚀刻型引线框架凭借其加工精度高、设计灵活、可处理超细线路等优势，已成为满足下一代先进封装需求的主流解决