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SMT贴片工艺管控与不良分析培训课件.docx

SMT贴片工艺管控与不良分析培训课件.docx

    SMT贴片工艺管控与不良分析培训课件

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、来料检验标准与方法 2

    二、焊膏印刷工艺管控要点 4

    三、锡膏印刷常见不良及预防 6

    四、回流焊典型焊接不良分析 9

    五、返修工艺操作规范与要点 14

    六、虚焊类不良成因与整改方案 15

    七、桥接类不良成因与整改方案 17

    八、立碑类不良成因与整改方案 21

    九、少件多件类不良成因与整改 22

    十、元器件损伤类不良成因与整改 25

    十一、焊点爬锡异常成因与整改 28

    十二、生产环境对贴片质量的影响 31

    十三、人员操作规范与技能要求 32

    来料检验标

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