原创力文档半导体塑封工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述与目标设定 3
二、半导体塑封原理与适用场景 5
三、塑封用关键原材料选型标准 7
四、塑封核心工艺参数设定规则 9
五、芯片前处理与贴装工艺要求 10
六、引线键合工艺规范 12
七、塑封前预热除湿工艺要求 15
八、环氧模塑料浇注成型工艺 17
九、塑封后固化去应力工艺 19
十、塑封体脱模与毛刺去除工艺 21
十一、塑封体后处理与表面清洁工艺 22
十二、引脚框架成型与切筋工艺 25
十三、引脚电镀与可焊性处理工艺 28
十四、塑封体外观质量检测标准 2
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