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2025四川九州光电子技术有限公司招聘技术工程师（研发工程助理）2人考试历年常考点+创新题答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在光电子器件封装工艺中，金丝键合（WireBonding）主要利用的物理机制是？

A.冷焊与超声能量

B.高温氧化与压力

C.激光熔化与凝固

D.化学沉积与蒸发

2、关于III-V族化合物半导体材料，以下描述正确的是？

A.硅（Si）属于典型的III-V族材料

B.砷化镓（GaAs）具有直接带隙，适合制作发光器件

C.磷化铟（InP）主要用于低压高频逻辑电路

D.III-V族材料无法用于制造激光器

3、在光纤通信系统中，导致信号衰减的主要物理原因不包括？

A.瑞利散射

B.材料吸收

C.波导色散

D.弯曲损耗

4、半导体激光器（LD）与发光二极管（LED）在发光机理上的根本区别在于？

A.材料不同

B.激发方式不同

C.是否发生受激辐射

D.波长范围不同

5、光电探测器响应度（Responsivity）的定义是？

A.单位入射光功率产生的电流

B.探测器吸收光的效率

C.噪声等效功率

D.截止频率

6、在MEMS（微机电系统）光开关设计中，常利用哪种效应来驱动微镜偏转？

A.压电效应

B.热膨胀效应

C.静电引力

D.磁致伸缩

7、下列哪项不是光刻工艺中的关