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室内防静电地坪施工方案

一、项目背景与目标

本方案针对某电子装配车间（面积约3200m2，层高4.5m，24h恒温恒湿）因频繁出现IC击穿、吸附灰尘导致一次直通率下降3.7%的问题，决定拆除原有环氧自流平，改铺“导静电+静电耗散”双层地坪系统，要求施工后表面电阻10?-10?Ω，体积电阻10?-10?Ω，行走静电压＜50V，同时满足GB50515、SJ/T31469、ISO14644-1Class7洁净度、耐叉车（3t）往返5万次无开裂。工期18日历天，不得影响楼上SMT产线持续生产，噪声昼间≤65dB，夜间≤55dB。

二、现场诊断与数据基线

1.原地面状况：2mm环氧自流平，局部起壳＞1m2/10m2，表面电阻1011Ω，含水率8.4%，平整度2m靠尺间隙最大5mm。

2.环境基线：温度23℃±1℃，湿度45%±5%RH，FFU循环风量18次/h，现有静电事件平均4.6次/8h。

3.基层混凝土强度C30，取芯抗压38MPa，表面拉拔1.8MPa，低于新规范≥2.0MPa要求，需加固。

三、材料体系设计

采用“铜箔网格+导静电底涂+静电耗散自流平+聚氨酯罩面”四层结构，关键材料指标如下：

材料名称

型号

关键性能

用量估算

品牌/自配

水性环氧渗透底涂

E-51W

表面电阻≤10?Ω，粘结≥2.5MPa

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