原创力文档半导体封装工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、封装目标与范围 4
三、产品与应用需求 7
四、封装类型选择 8
五、工艺路线设计 10
六、材料体系选型 13
七、晶圆前处理 17
八、切割与分选 21
九、固晶工艺 23
十、键合工艺 26
十一、互连结构设计 29
十二、模塑封装工艺 31
十三、塑封后处理 36
十四、表面处理工艺 37
十五、切筋成型工艺 41
十六、清洗与干燥 46
十七、失效模式分析 47
十八、质量控制方案 49
十九、可靠性验证 51
二十、
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