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PCBA技术评估试题.doc

PCBA技术评估试题.doc

    PCBA技术评估试题

    一、选择题（每题3分，共30分）

    1.以下哪种不是PCBA生产中的常见工艺？（）

    A.印刷

    B.注塑

    C.贴片

    D.回流焊

    2.印刷电路板的英文缩写是（）

    A.PCB

    B.PCBA

    C.FPC

    D.SMT

    3.贴片工艺中，用于检测贴片位置是否准确的设备是（）

    A.贴片机

    B.AOI

    C.SPI

    D.回流焊炉

    4.回流焊的温度曲线中，升温速率一般控制在（）

    A.1-5℃/s

    B.5-10℃/s

    C.10-20℃/s

    D.20-30℃/s

    5.以下哪种元件不适合采用贴片工艺？（）

    A.电阻

    B

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