CN119670665A 一种系统级封装电路封装尺寸预估方法 (江苏万邦微电子有限公司).pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.12万字
  • 约 13页
  • 2026-07-27 发布于重庆
  • 举报

CN119670665A 一种系统级封装电路封装尺寸预估方法 (江苏万邦微电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670665A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202411725190.3

(22)申请日2024.11.28

(71)申请人江苏万邦微电子有限公司

地址2

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档