AI光互联黄金赛道_光模块资本开支与设备专题研究_产能扩张_设备需求与CPO技术路径_39页_2mb.pptxVIP

光模块资本开支与设备专题研究：产能扩张、设备需求与CPO技术路径——AI光互联黄金赛道;;核心提要;1、AI算力革命：光模块资本开支进入新一轮扩张周期;;;;;2、产能扩张：全球光模块资本开支进入超级周期;指标;;;;;;3、光模块产业链：产能格局、设备价值与资本密度;公司;设备环节;;4、CPO技术路径：翻开光互连的新篇章;;设备;厂商;;CPO（共封装光学）将光引擎从可插拔模块前移至交换ASIC封装基板，这一架构变化对设备产业链产生了系统性影响，主要体现在四个环节：

耦合环节：精度要求跃升。传统可插拔光模块的耦合对准精度在亚微米量级，CPO因光引擎与ASIC共封装，耦合对准精度要求进一步提升至数十纳米级别。同时，CPO需要六轴精密对准，单台设备的结构复杂度、对位算法和运动控制精度的要求均显著高于传统耦合设备。

测试环节：体系层级成倍增加。传统可插拔光模块的测试集中在模块终测，CPO的测试体系扩展为五层插入点：1）PIC晶圆级测试→2）EIC-PIC键合晶圆级测试→3）OE裸片级测试→4）ATE封装终测→5）SLT系统级测试。其中，EIC-PIC双面晶圆测试被Advantest列为当前CPO量产的最大瓶颈——需同时从顶部探电、底部探光，目前尚无成熟的高量产自动化方案。新增的PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统、OE级自动化测