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IPC课程考试题库及详细参考答案

适用课程：IPC集成电路封装工艺/电子封装技术基础

适用对象：电子科学与技术、微电子科学、封装测试相关专业本科生

考试总分100分考试时长120分钟

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.集成电路封装的核心核心作用不包括以下哪一项（）

A.机械保护与物理支撑B.电路信号互连传输C.提升芯片晶圆纯度D.散热与环境防护

2.以下属于传统通孔封装工艺的器件是（）

A.BGAB.DIPC.QFND.CSP

3.IPC标准中，电子组装焊接的核心温度管控主要针对（）

A.芯片存储温度B.回流焊/波峰焊温区曲线C.车间室温D.原材料运输温度

4.晶圆减薄工艺的主要目的是（）

A.去除晶圆表面划痕B.降低芯片厚度、优化散热与封装适配性C.提升晶圆导电性能D.修复晶圆晶格缺陷

5.引线键合工艺中，最常用的两种线材是（）

A.铜线、铝线B.金线、铜线C.银线、铝线D.金线、银线

6.SMT表面贴装工艺相比通孔插装工艺的最大优势是（）

A.操作更简单B.封装密度高、体积小、自动化程度高C.设备成本更低D.良品率绝对更高

7.BGA封装器件的引脚分布特点是（）

A.单侧引脚分布B.四周引脚分布C.底部阵列