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2026年量子计算电磁兼容防护知识专项培训试卷

1.（单选）在超导量子比特芯片封装中，为抑制GHz级串扰，下列哪种材料组合对TE10模的屏蔽效能SE最高？

A.2μm铜+0.1mm镍铁合金+5μm金

B.1mm铝+0.2mm坡莫合金+1μm银

C.0.5mm铜+0.3mm不锈钢+2μm金

D.3mm铝+0.05mm坡莫合金+10μm铜

答案：A

解析：铜提供高电导率，镍铁合金提供高磁导率，金防止氧化；2μm铜趋肤深度δ≈2μm@10GHz，厚度足够；镍铁合金厚度0.1mm使磁屏蔽因子60dB，综合SE≈120dB，优于其余组合。

2.（单选）稀释制冷机第3冷屏（600mK）与第4冷屏（100mK）之间采用同轴线传输RF信号，若要求热噪声功率?180dBm/Hz，则同轴线单位长度热阻Rth应满足：

A.Rth1.2×10^3K/W

B.Rth5.0×10^2K/W

C.Rth2.5×10^4K/W

D.Rth1.0×10^5K/W

答案：B

解析：热噪声功率Pn=kBΔT，ΔT=500mK，Pn?180dBm/Hz?ΔT6mK；同轴线热流Q=ΔT/Rth，同时Q=κA?T，取κ=0.1W/(m·K)，A=π(0.2mm)^2，长度0.3