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芯碁微装公司深度报告：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.pdfVIP

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  • 约 26页
  • 2026-07-29 发布于北京
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芯碁微装公司深度报告：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.pdf

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    1.AI驱动高精度LDI进入新一轮成长期6

    1.1mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDI量价齐升6

    1.1.1AI推动高速光模块PCB升级，mSAP快速渗透6

    1.1.2mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺8

    1.1.3PCB扩产聚焦中高端制程，高精度LDI迎需求扩容10

    1.1.4光模块PCBmSAP对应LDI需求：2025—2030年CAGR达108%11

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