ISOIEC 301292015+AMD12019+AMD2：2025 CSV 信息技术.建筑物和其他结构的电信连接网络标准立项发展报告.docxVIP

信息技术建筑物和其他结构的电信连接网络标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:InformationTechnology-TelecommunicationsBondingNetworksforBuildingsandOtherStructures

摘要

本报告旨在全面阐述《信息技术建筑物和其他结构的电信连接网络》（ISO/IEC30129:2015+AMD1:2019+AMD2:2025CSV）标准的立项背景、发展历程、技术内涵及行业影响。该标准由国际电工委员会（IEC）发布，是支撑现代智能建筑、数据中心及工业物联网基础设施的关键国际标准。报告首先梳理了该标准从2015年首版发布，历经2019年、2025年两次增补修订的演进脉络，分析了其修订动因，包括不断升级的电磁兼容性（EMC）需求、高速数据传输对连接网络的更高要求，以及绿色建筑与能源效率的新挑战。报告核心内容深入剖析了标准所规定的电信连接网络（TBN）拓扑结构、接地与等电位连接要求、性能测试方法及与其它建筑系统的协调机制。通过详细解读主要参与单位——国际电工委员会第46技术委员会（IEC/TC46）在标准制定与推广中的核心作用，展现了该标准在国际标准化体系中的权威性与前瞻性。结论部分强调，ISO/IEC30129: