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镀膜工艺技术试题及答案

一、选择题（共20分）

1.镀膜工艺中，物理气相沉积（PVD）技术的全称是（）。

A.ChemicalVaporDeposition

B.PhysicalVaporDeposition

C.PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition

D.MolecularBeamEpitaxy

答案：B

2.在磁控溅射工艺中，为了提高溅射效率，通常在靶材背面设置（）。

A.阴极

B.阳极

C.磁铁（磁控管）

D.加热器

答案：C

3.下列哪种镀膜技术通常需要在高温下进行，且反应气体参与成膜过程？（）

A.蒸发镀膜

B.离子镀

C.化学气相沉积（CVD）

D.阴极溅射

答案：C

4.真空镀膜设备中，为了获得高真空度，通常使用的抽气顺序是（）。

A.粗抽泵-精抽泵-扩散泵

B.精抽泵-粗抽泵-扩散泵

C.粗抽泵-扩散泵-精抽泵

D.扩散泵-粗抽泵-精抽泵

答案：C

5.影响镀膜层与基体附着力的最主要因素是（）。

A.膜层的颜色

B.膜层的厚度

C.基体表面的清洁度与粗糙度

D.镀膜设备的功率