车规级功率半导体模块散热基板：中国车规级散热基板加速SiC功率模块迈向高可靠电驱新时代.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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车规级功率半导体模块散热基板产品描述

车规级功率半导体模块散热基板是安装于新能源汽车、混合动力汽车及其他车载电驱系统功率模块中的关键热管理部件，主要用于将IGBT、SiCMOSFET等功率器件在高电流、高频开关及高温工况下产生的热量快速传导至冷却板、冷却液回路或外部散热系统。该类产品通常采用铜、铝、铝硅碳、陶瓷覆铜板（DBC）、活性金属钎焊基板（AMB）或复合导热材料等结构，并通过平面度控制、绝缘设计、界面材料匹配及可靠性强化，满足高导热性、低热阻、电气绝缘、耐热循环、抗振动和长期稳定运行等车规级要求。其主要应用于车载逆变器、主驱电机控制器、OBC、DC-DC转换器、充电模块及电池热管理相关功率电子系统，是提升新能源汽车功率密度、系统可靠性和使用寿命的重要基础部件。

车规级功率半导体模块散热基板，中国市场总体规模

资料来源：QYResearch调研整理，2026年

根据QYResearch最新调研报告显示，2025年中国车规级功率半导体模块散热基板市场规模约为1.92亿美元，预计2026年将增长至2.31亿美元，到2032年将达到约6.99亿美元，2026—2032年复合增长率（CAGR）约为20.28%。

车规级功率半导体模块散热基板是应用于新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、DC-DC转换器、电动