原创力文档贴片焊接不良原因分析手册
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一、贴片焊接不良概述 2
二、贴片焊接基本原理 3
三、贴片焊接工艺流程 5
四、焊料与焊膏特性 9
五、锡膏印刷异常分析 11
六、钢网设计与影响 13
七、回流焊温度曲线分析 16
八、助焊剂作用与失效 20
九、虚焊形成机理 23
十、桥连缺陷原因分析 25
十一、立碑缺陷原因分析 27
贴片焊接不良概述
贴片焊接不良的基本定义与分类
贴片焊接不良是指在电子元器件制造过程中，将表面贴装器件（SMD）的引脚与焊盘进行热压连接时，未能形成符合质量标准要求的焊接连接现象。
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