ISO 9455-182024 软钎焊剂试验方法第18部分清洁前后焊接印刷电路组件的清洁度标准立项发展报告.docx

ISO9455-18:2024软钎焊剂试验方法第18部分：清洁前后焊接印刷电路组件的清洁度标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Softsolderingfluxes—Testmethods—Part18:Cleanlinessofsolderedprintedcircuitassembliesbeforeand/oraftercleaning

摘要

随着电子元器件向微型化、高密度、高可靠性方向发展，焊接后的残留物对印刷电路板组件的长期可靠性构成了严峻挑战。为确保电子产品的服役寿命，对焊接组件清洁度