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机械行业Token经济学深度报告：从Token视角看AI硬件的斜率之争.docxVIP

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  • 2026-07-29 发布于北京
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机械行业Token经济学深度报告：从Token视角看AI硬件的斜率之争.docx

    目录

    Agent模式下存储与光需求对比 4

    核心变量定义 4

    存储与光的需求比较 4

    不同模型定价差异的本质 6

    Agent模式的核心变量是k 6

    推理驱动HBM容量与带宽升级 8

    HBM如何提升容量和带宽 9

    TSV打孔技术解析及HBM提升的物理上限 10

    当前HBM与CPU封装方式及未来技术演进 11

    可被玻璃基板替代的封装层分析 13

    玻璃基板可能替代的环节及目的 14

    玻璃基板的优劣势对比 15

    台积电与Intel技术路线与战略立场 15

    Intel：玻璃基板的破局先锋 16

    台积电：以CoP

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