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2026中国自动驾驶高算力芯片散热解决方案.docx

2026中国自动驾驶高算力芯片散热解决方案.docx

    2026中国自动驾驶高算力芯片散热解决方案

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026年中国自动驾驶高算力芯片散热解决方案研究背景与核心挑战 5

    1.1自动驾驶级别提升对芯片算力与热密度的驱动分析 5

    1.2高算力芯片（500-2000TOPS）面临的热管理瓶颈 7

    1.3车规级可靠性（AEC-Q100）与功能安全（ISO26262）约束 10

    二、自动驾驶核心计算平台的热功耗特征与演进趋势 13

    2.1主流高算力芯片平台（NVIDIAThor,QualcommRide,华为MDC,地平线J5/6）功耗谱系 13

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