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高算力需求推动下的计算光刻与光掩模数据处理对数据中心光互联的依赖趋势

摘要

本报告聚焦于半导体先进制程制造中，计算光刻与光掩模数据处理环节所引发的海量数据传输需求，深入剖析其对数据中心光互联技术的深度依赖趋势。研究范围覆盖全球及中国半导体制造与光通信市场，预测周期为2024年至2030年。

随着人工智能（AI）与大模型训练对高算力芯片的需求激增，半导体制造工艺迈向3纳米及以下先进制程。在此背景下，计算光刻技术中的光学邻近校正（OPC）与逆向光刻技术（ILT）生成的光掩模数据量呈指数级增长，单层数据量可轻松突破数百GB甚至TB级别。

这种海量数据在电子设计自动化（EDA）云端数据中心与晶圆厂本地光掩模数据中心之间的高频传输，正遭遇传统以太网专线带宽的瓶颈。核心趋势判断为：为保障良率与产能，专用光互联专线市场将迅速崛起，800G与1.6T光模块将加速普及，硅光子与共封装光学（CPO）技术将成为标准配置。

全文遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。首先扫描宏观环境与驱动因素，随后分析行业发展现状与竞争格局，进而研判高确定性趋势与高影响力不确定变量，并给出趋势演进时间线。

在量化预测部分，本报告构建了三种情景推演，预测到2030年，全球半导体制造专用光互联市场规模有望突破50亿美元。最后，报告评估了趋势对产业链的影响，并针对晶圆厂、光模块厂商及EDA