电容屏交流内容.ppt

电容屏工程设计规范

2012-01-12

IC位覆盖膜开窗设计

1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。

缺点：工序周期长，报废率高，成本高，焊盘易脱落。

仅用包封制作优点：交期短，成本低，IC焊盘被包封压住，抗震，牢靠。--做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD

IC处阻焊设计-油墨必须盖线

1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD,

如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式!

可以增加白色油墨或者绿色油墨,

电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范

1、敦泰IC实物图片

（敦泰FT5206的IC实物如右图片

FT5X06系列IC工程CAM焊

盘设计主要考量D与Y尺寸

焊盘设计原则：Y尺寸单边缩

0.1mm，D尺寸单边扩0.3mm

即：D+0.6mm，Y-0.2mm）。

白色小圆点表示IC第一脚

敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06尺寸图纸.pdfFT5206尺寸D为5mm，Y为4.2mm

FT5306尺寸D为6mm，Y为5.2mmFT5406尺寸D为8mm，Y为7.2mm

对应IC焊盘CAM设计时注意