功率半导体模块用有机硅凝胶标准研究报告.docxVIP

SJ/T12022-2025《功率半导体模块用有机硅凝胶》标准发展报告

EnglishTitle

DevelopmentReportonSJ/T12022-2025:SiliconeGelforPowerSemiconductorModules

摘要

随着第三代半导体技术（碳化硅、氮化镓）的快速发展，功率半导体模块向高电压、大电流、高频化方向持续演进，对封装材料的电绝缘性能、热稳定性、机械应力缓冲能力及长期可靠性提出了极为苛刻的要求。有机硅凝胶因其优异的高温稳定性、低介电常数、高击穿场强以及优异的应力吸收特性，已成为功率半导体模块封装中的关键材料。然而，早期标准体系不完善，导致产品性能参差不齐，严重制约了我国功率半导体产业链的自主可控发展。在此背景下，SJ/T12022-2025《功率半导体模块用有机硅凝胶》应运而生，该标准由工业和信息化部发布，备案号为105960-2026，替代了原有分散的行业规范，统一了技术指标和测试方法。本标准内容涵盖外观、粘度、固化时间、介电强度、体积电阻率、热导率、线性膨胀系数、硅油析出量、耐湿热老化等核心性能要求，并首次引入了芯片级可靠性验证方法。标准的实施将有效提升国产有机硅凝胶的产品一致性与可靠性，为新能源汽车、智能电网、轨道交通、航空航天等高端应用领域提供坚实的材料保障。本报告系统梳理了标准的修订背景、技术要点、起草过程