人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法标准研究报告.docxVIP

SJ/T12037-2025人工智能芯片云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法标准发展报告

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SJ/T12037-2025-DevelopmentReportonTestingMetricsandTestMethodsforCloud-sideTrainingDeepLearningChipsinArtificialIntelligenceChips

摘要

随着人工智能技术的飞速发展，云侧训练用深度学习芯片作为算力核心，在自动驾驶、自然语言处理、计算机视觉等领域发挥着关键作用。然而，此前行业内缺乏统一、规范的测试指标与测试方法，导致不同厂商的芯片性能难以横向比较，用户选型困难，产业生态碎片化问题突出。为应对这一挑战，工业和信息化部组织制定了SJ/T12037-2025《人工智能芯片云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法》行业标准。本标准作为我国电子行业推荐性标准，首次系统性地规定了云侧训练场景下深度学习芯片的测试指标体系，涵盖算力、精度、能效、带宽、时延、可扩展性等关键维度，并针对各指标给出了标准化的测试方法、测试环境要求和数据处理流程。标准充分考虑了当前主流训练框架（如TensorFlow、PyTorch）和硬件架构（GPU、NPU、ASIC等）的兼容性，兼顾了单芯片与多芯片互联场景的测试需求。本报告