GBT 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验标准立项发展报告.docx

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半导体器件机械和气候试验方法第29部分:闩锁试验标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part29:Latch-uptest

摘要

关键词:半导体器件;闩锁试验;机械和气候试验;可靠性;国家标准;IEC标准;抗闩锁能力

Keywords:Semiconductordevices;Latch-uptest;Mechanicalandclimatictestmet

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