附件5
人工智能方向创新任务揭榜挂帅申报指南
本方向设置产业发展底座、赋能应用技术、智能产品装
备、共性基础支撑技术4个专题。具体揭榜任务如下:
一、攻关任务指南
(一)“产业发展底座”专题
1.训推一体芯片
揭榜任务:研发新一代人工智能训推一体大算力芯片,
综合考虑技术指标与主流模型应用的适配效能,兼顾部署运
维性价比。全面支持前沿大模型训练、微调与推理全流程所
需的多精度计算体系,覆盖FP32、BF16、FP16高精度训练
格式,以及FP8、FP4、INT8、INT4低精度推理与量化训练
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