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高频电感器包封工岗位操作规程考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共30分）

1.高频电感器包封作业前需检查包封料的______、______及______，确认无受潮、结块或过期现象。

2.包封设备启动后，需先进行______测试，确认______、______、______等参数符合工艺文件要求（温度范围：______℃，压力范围：______MPa）。

3.高频电感器包封过程中，包封料与固化剂的配比需严格按______执行，混合后需在______分钟内使用完毕，避免因______导致性能下降。

4.包封后产品需在______℃环境下预固化______小时，再转移至______℃环境下完全固化______小时，固化过程中需保持环境______。

5.包封层厚度需控制在______mm（公差±______mm），表面应无______、______、______等缺陷。

二、判断题（每题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.包封作业时，操作人员可直接用手接触未固化的包封料，无需佩戴手套。（）

2.高频电感器引脚需完全浸入包封料中，以增强绝缘性能。（）

3.包封料混合后若剩余少量，可留存至次日继续使用，以节约成本。（）

4.包封模具使用前需用酒精擦拭，去除油污和灰尘，避免影响包封层附着力。（）

5.固