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2026年高频半导体行业测试面试题及答案

Q1：在2026年先进制程（如2nm/1.4nm）数字芯片测试中，ATE（自动测试设备）需要重点优化哪些关键参数？如何应对极窄线宽带来的漏电测试挑战？

A1：2026年先进制程数字芯片测试对ATE的参数优化集中在四方面：其一，通道密度与同步精度——3D封装和Chiplet架构要求单台ATE支持数千个独立测试通道，通道间同步误差需控制在亚皮秒级（5ps），以满足多die并行测试需求；其二，采样率与带宽——2nm工艺下时钟频率突破8GHz，ATE需具备16GHz以上采样率，模拟前端带宽需覆盖DC至20GHz，避免信号失真；其三，电源完整性（PI）测试能