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TGV基板全球市场总体规模

TGV基板，即玻璃通孔（Through-GlassVia，缩写为TGV）基板，是一种具有垂直电气互连功能的玻璃基板。其核心特点有三：玻璃基材、通孔技术、金属化。

TGV是一种用于半导体封装和微电子设备等领域的微型化封装技术，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。它以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过激光诱导、蚀刻、种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL、Bump工艺引出实现3D互联。TGV的直径通常为10μm-100μm，对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要数万个TGV通孔，并对其进行金属化处理，以确保所需的导电性能。

TGV基板具有优良的高频电学特